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नम गर्मी में TOPCon सेल्स: पिछला हिस्सा पहले क्यों विफल होता है

नम गर्मी में TOPCon सेल्स: पिछला हिस्सा पहले क्यों विफल होता है

परिचय

TOPCon ने अधिकांश उच्च-दक्षता वाले c-Si बाजार पर कब्जा कर लिया है, लेकिन दीर्घकालिक क्षेत्र विश्वसनीयता अभी भी एक चलता-फिरता लक्ष्य है। एक कमजोर स्थान नम-गर्मी अध्ययनों में बार-बार सामने आता है: पिछला पैसिवेशन स्टैक। एक हालिया अध्ययन (Tong et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells, DOI: 10.1016/j.solmat.2024.113188) ने यह पता लगाया कि जब सोडियम लवण सेल की सतह पर जमा होते हैं और 85°C/85% RH के तहत रहते हैं तो वास्तव में क्या गलत होता है। संक्षिप्त संस्करण - पिछला SiNₓ परत कमजोर बिंदु है, और एक पतली ALD AlOₓ फिल्म इसे अधिकतर ठीक कर देती है।

मुख्य निष्कर्ष सबसे पहले
  • पिछला SiNₓ परत नम-गर्मी का कमजोर बिंदु है। सोडियम एसीटेट (CH₃COONa) ने पिछले ओपन-सर्किट वोल्टेज (Voc) को 5.8% कम कर दिया और श्रृंखला प्रतिरोध (Rₛ) को 450% तक बढ़ा दिया।

  • सोडियम लवण सतह ऑक्सीकरण और नाइट्रोजन हानि को तेज करते हैं। XPS ने दिखाया कि पिछला Si/N परमाणु अनुपात 1.3 से बढ़कर 23 हो गया, और O/N 1.6 से 53 हो गया।

  • 10nm ALD Al₂O₃ बैरियर ने बड़ा अंतर पैदा किया - CH₃COONa संदूषण के तहत PCE हानि 16% से घटकर केवल 0.4% रह गई।

  • सामने का पैसिवेशन अधिक मजबूत है। AlOₓ/SiOᵧNᵣ मल्टीलेयर सोडियम प्रसार को रोकता है, इसलिए वहां संदूषण से केवल 0.87% PCE की हानि हुई।

  • दो संदूषक अलग-अलग तरीके से कार्य करते हैं: सोडियम एसीटेट धातु संपर्क पर हमला करता है, जबकि सोडियम क्लोराइड (NaCl) मुख्य रूप से पैसिवेशन परत को ऑक्सीकृत करता है।

पृष्ठभूमि

मुख्य प्रश्न कहना सरल है, उत्तर देना कठिन: जब सोडियम लवण आसपास होते हैं तो TOPCon सेल नम गर्मी में प्रदर्शन क्यों खोते हैं, और पिछला पैसिवेशन अधिक प्रभावित क्यों होता है (Kyranaki et al., 2022)?

अंतराल कहाँ हैं

अधिकांश पिछले कार्य धातु संपर्क संक्षारण पर केंद्रित थे (Iqbal et al., 2023), लेकिन किसी ने भी पैसिवेशन परत के रासायनिक विघटन को व्यवस्थित रूप से नहीं देखा था। सामने और पीछे के स्टैक अलग-अलग बनाए गए हैं — सामने AlOₓ/SiNₓ/SiOᵧNᵣ है, पीछे डोप्ड पॉली-Si के ऊपर SiNₓ है — और उनके संक्षारण प्रतिरोध की कभी सीधे तुलना नहीं की गई थी (Feldmann et al., 2014)। इसके अलावा, दो सामान्य संदूषकों (CH₃COONa बनाम NaCl) के बारे में सोचा गया था कि वे समान व्यवहार करते हैं, जबकि वे नहीं करते (Li et al., 2021)।

इसे सही करना वास्तविक धन के लिए मायने रखता है। PV संयंत्र 25 साल की आजीवन प्रतिज्ञा पर बेचे जाते हैं (Peters et al., 2021), और एक पिछली-साइड विफलता मोड जो आर्द्रता के तहत दिखाई देता है, ठीक उसी प्रकार की चीज है जो इसे कम करती है।

दृष्टिकोण

कार्यप्रवाह को वास्तविक उत्पादन प्रवाह के करीब रखा गया: औद्योगिक TOPCon सेल → सामने या पीछे की सतह पर सोडियम नमक का स्थानीय छिड़काव → त्वरित नम गर्मी (85°C/85% RH) → विद्युत और रासायनिक लक्षण वर्णन → ALD AlOₓ अवरोध का परीक्षण → सुरक्षा तंत्र का पता लगाना।

यहाँ नया क्या है

सिद्धांत पक्ष पर, यह पहला अध्ययन है जो पीछे की SiNₓ परत में नाइट्रोजन हानि को Voc ड्रॉप के मुख्य चालक के रूप में इंगित करता है। व्यावहारिक पक्ष पर, 10nm AlOₓ परत मानक औद्योगिक ALD टूलिंग पर चलती है और पूर्ण दक्षता में केवल लगभग 0.01% की लागत आती है। और पद्धतिगत रूप से, टीम ने एक सेल-स्तरीय DH परीक्षण बनाया जहां 20 घंटे कई वर्षों की बाहरी उम्र बढ़ने के लिए खड़े होते हैं (Sen et al., 2023)।

तर्क श्रृंखला का पालन करना आसान है: पीछे का संदूषण तेज Voc ड्रॉप का कारण बनता है, जो सीधे पैसिवेशन विफलता की ओर इशारा करता है। XPS तब SiNₓ ऑक्सीकरण प्रतिक्रिया और सोडियम प्रसार पथ की पुष्टि करता है जो इसे खोलता है। AlOₓ परत जोड़ें, सोडियम को अवरुद्ध करें, और PL इमेजिंग पुष्टि करती है कि दोष दबा दिए गए हैं।

विधियाँ

नम गर्मी में TOPCon सेल्स: पिछला हिस्सा पहले क्यों विफल होता है

नमूना तैयारी
आइटमविवरण
सेल संरचनाn-प्रकार TOPCon। सामने: बोरॉन-विसरित उत्सर्जक + AlOₓ/SiNₓ/SiOᵧNᵣ, ARC। पीछे: SiO₂/फॉस्फोरस-डोप्ड पॉली-Si + SiNₓ, ARC
संदूषक0.155 mol/L CH₃COONa या NaCl घोल, प्रति नमूना 0.3 g, स्थानीय छिड़काव
ALD अवरोध10nm AlOₓ, 150°C पर जमा (Leadmicro QL200)
नम गर्मी85°C/85% RH, 20 घंटे (ASLi पर्यावरण कक्ष)
इसे कैसे मापा गया
  • I-V पैरामीटर (Pmax, Voc, FF, Jsc) LOANA प्रणाली (pv-tools) के माध्यम से।

  • प्रभावी अल्पसंख्यक वाहक जीवनकाल (τ_eff) के माध्यम से पैसिवेशन गुणवत्ता।

  • XPS और SEM-EDS के माध्यम से सतह रसायन।

परिणाम और चर्चा
विद्युत क्षरण

नम गर्मी में TOPCon सेल्स: पिछला हिस्सा पहले क्यों विफल होता है

पिछला भाग स्पष्ट रूप से संवेदनशील है। पीछे की ओर CH₃COONa ने Voc को 5.8% कम कर दिया, Rₛ को 450% बढ़ा दिया (तालिका 1), और PL तीव्रता को 37.3% कम कर दिया (चित्र 3a)। सामने की ओर उसी उपचार से केवल 0.87% PCE का नुकसान हुआ। एक ही नमक, लेकिन परिणाम इस बात पर निर्भर करता है कि यह किस सतह पर लगता है।

नम गर्मी में TOPCon सेल्स: पिछला हिस्सा पहले क्यों विफल होता है

पैसिवेशन का रासायनिक विघटन

पिछली सतह पर XPS ने Si-O बंध अंश में वृद्धि दिखाई (चित्र 5b), नियंत्रण में O/N परमाणु अनुपात 1.6 से CH₃COONa समूह में 53 हो गया। तंत्र नाइट्रोजन हानि है — आर्द्र ऊष्मा SiNₓ का जल अपघटन करती है और सतह पैसिवेशन को नष्ट कर देती है।

नम गर्मी में TOPCon सेल्स: पिछला हिस्सा पहले क्यों विफल होता है

AlOₓ अवरोध क्या करता है

10nm ALD AlOₓ के साथ, पीछे CH₃COONa संदूषण के तहत PCE हानि 16% से घटकर 0.4% हो गई, और Voc स्थिर रहा (चित्र 6a)। SEM-EDS ने AlOₓ नमूनों में सोडियम सामग्री में 86% की कमी दिखाई (चित्र 6c), और PL ने कोई दोष सक्रियण नहीं दिखाया (चित्र 6b)। अवरोध वही कर रहा है जो आप चाहते हैं — सोडियम को बाहर रखना।

नम गर्मी में TOPCon सेल्स: पिछला हिस्सा पहले क्यों विफल होता है

निष्कर्ष

नम गर्मी में TOPCon सेल्स: पिछला हिस्सा पहले क्यों विफल होता है

मुख्य निष्कर्ष

पिछला SiNₓ स्तर आर्द्र ऊष्मा और सोडियम नमक के तहत जल अपघटित और ऑक्सीकृत होता है, जिससे Voc कम होता है और Rₛ बढ़ता है (XPS/EDS द्वारा समर्थित, चित्र 4-5)। 10nm AlOₓ स्तर सोडियम प्रसार को रोकता है और DH85 PCE हानि को 1% से नीचे रखता है (चित्र 6a)। और सामने का AlOₓ/SiOᵧNᵣ बहुस्तर स्वाभाविक रूप से संक्षारण प्रतिरोधी है, इसलिए वहां संदूषण का लगभग कोई प्रभाव नहीं होता।

यह क्यों उपयोगी है

AlOₓ अवरोध को Leadmicro QL200 जैसे उपकरणों पर सीधे TOPCon बड़े पैमाने पर उत्पादन में शामिल किया जा सकता है। आगे देखते हुए, डबल-ग्लास मॉड्यूल एनकैप्सुलेशन में AlOₓ को SiNₓ के साथ जोड़ने से आर्द्र क्षेत्रों में संयंत्र की आयु बढ़ सकती है।

थोड़ी पृष्ठभूमि
  • TOPCon संरचना: एक टनल ऑक्साइड (SiO₂) और डोपित पॉली-Si पैसिवेटिंग संपर्क, जो धातु पर पुनर्संयोजन को कम करता है (Feldmann et al., 2014)।

  • ALD: परत-दर-परत नैनो-फिल्म वृद्धि, एकसमान नैनोमीटर-स्केल AlOₓ आवरण देता है।

  • DH परीक्षण: 85°C/85% RH त्वरित उम्र बढ़ना, आर्द्र जलवायु में मॉड्यूल क्षरण का अनुकरण।

  • SiNₓ पैसिवेशन: हाइड्रोजनीकृत सिलिकॉन नाइट्राइड, एंटी-रिफ्लेक्शन और सतह पैसिवेशन के लिए अच्छा, लेकिन इसमें डैंगलिंग बॉन्ड होते हैं और यह आसानी से जल अपघटित होता है।

संदर्भ
  • Tong H. et al., Mitigating contaminant-induced degradation in TOPCon solar cells via ALD AlOₓ barrier, DOI: 10.1016/j.solmat.2024.113188

  • Feldmann F. et al., Passivated rear contacts for high-efficiency n-type Si solar cells, Solar Energy Materials and Solar Cells 120 (2014) 270–274.

  • Li X. et al., Accelerated damp-heat testing of TOPCon cells using NaCl, Solar Energy Materials and Solar Cells 262 (2023) 112554.

  • Peters I.M. et al., The value of stability in photovoltaics, Joule 5 (2021) 3137–3153.

Ooitech का दृष्टिकोण

यहाँ जो सबसे अलग है वह यह है कि विश्वसनीयता की कहानी का अधिकांश हिस्सा पीछे के पैसिवेशन स्टैक में है, न कि सेल डिज़ाइन के शीर्षक में। एक वास्तविक लाइन पर, अतिरिक्त 10nm ALD AlOₓ कदम आर्द्र जलवायु परियोजनाओं के लिए सस्ता बीमा है, और यह मानक मॉड्यूल उत्पादन में बिना अधिक परेशानी के फिट हो जाता है। हम टर्नकी मॉड्यूल लाइनें शुरू से अंत तक बनाते हैं, इसलिए हम इस तरह के निष्कर्षों पर बारीकी से नज़र रखते हैं — ऊपर की ओर छोटे प्रक्रिया समायोजन अक्सर यह तय करते हैं कि कोई संयंत्र 25 वर्षों तक टिकता है या नहीं। यदि आप फैक्ट्री फ्लोर से और अधिक चाहते हैं, तो Ooitech YouTube चैनल (www.youtube.com/ooitech) फॉलो करने लायक है।


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