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TAC बनाम BC: नाम क्या तय करता है और आपकी लाइन क्या बनाती है
विषय-सूची
त्वरित उत्तर: TAC और BC दो अलग-अलग प्रश्नों का उत्तर देते हैं, यही कारण है कि एक उत्पाद ईमानदारी से दोनों नाम ले सकता है। TAC — TOPCon-आधारित अमॉर्फस-सिलिकॉन पैसिवेटिंग सेल — उस प्लेटफ़ॉर्मको नाम देता है: कौन-सी सामग्रियाँ सतहों को पैसिवेट करती हैं और वाहक कैसे एकत्र किए जाते हैं। BC आर्किटेक्चरको नाम देता है: दोनों ध्रुवताएँ और उनकी धातु पीछे की ओर होती हैं, बिना किसी फ्रंट ग्रिड के। Jinko की स्वयं की सामग्रियाँ दोनों का उपयोग करती हैं, अपने 17 अक्टूबर के ऑल-ब्लैक आवासीय मॉड्यूल को बैक-कॉन्टैक्ट संरचना पर एक TAC प्लेटफ़ॉर्म के रूप में वर्णित करती हैं। एक मॉड्यूल लाइन के लिए लेबल कार्रवाई योग्य हिस्सा नहीं है: टूलिंग को यह बदलता है कि क्या दोनों ध्रुवताएँ पीछे की ओर हैं, क्या कोई फ्रंट ग्रिड मौजूद है, और इसलिए क्या जोड़ पीछे के फलक पर बनाया जाता है। इस प्रकार का संरचनात्मक विवरण लागत, बड़े पैमाने पर उत्पादन की परिपक्वता या पेटेंट स्वामित्व को तय नहीं कर सकता, और कंपनी ने यह दावा नहीं किया कि यह करता है।
“क्या यह BC है?” और “क्या यह बेहतर है?” एक ही प्रश्न जैसे लगते हैं और हैं नहीं। एक इस बारे में है कि धातु कहाँ स्थित है। दूसरा इस बारे में है कि सिलिकॉन के अंदर क्या होता है। दूसरे का विक्रेता उत्तर पहले का उत्तर जैसा दिख सकता है, इसी तरह एक नामकरण स्पष्टीकरण एक तकनीकी बहस बन जाता है जिसे कभी निपटाने के लिए बनाया ही नहीं गया था।
दो अक्ष, प्रत्येक के लिए एक शब्द
बैक-कॉन्टैक्ट एक लेआउट कथन है। दोनों ध्रुवताएँ पीछे की ओर रखें और फ्रंट ग्रिड हटा दें, और आपने कठिन प्रक्रिया की कीमत पर ऑप्टिकल क्षेत्र खरीद लिया है; उस वाक्य में कुछ भी यह नहीं कहता कि पैसिवेटिंग कौन-सी सामग्रियाँ करती हैं या वाहक चयनात्मकता कैसे प्राप्त की जाती है। वे प्लेटफ़ॉर्म निर्णय हैं, और प्लेटफ़ॉर्म वही हैं जहाँ पिछले दशक का अधिकांश सेल विकास वास्तव में हुआ है।
इसीलिए एक ही उत्पाद को एक साथ दो शब्दावलियों में सही ढंग से वर्णित किया जा सकता है, और इसीलिए वे बहसें जो दोनों शब्दों को प्रतिस्पर्धी मानती हैं, अक्सर कहीं नहीं पहुँचतीं। एक सेल “BC या TOPCon” नहीं है, जैसे एक घर “स्टील या दो-मंज़िला” नहीं होता।
Jinko ने क्या कहा, और जानबूझकर क्या नहीं कहा
23 अक्टूबर को Jinko ने इस अंतर का एक स्पष्टीकरण प्रकाशित किया, और उसमें चार बिंदु उनके आसपास की टिप्पणियों से अलग रखने योग्य हैं।
| कंपनी के बयान में बिंदु | इसे कैसे पढ़ें |
|---|---|
| TAC एक सेल प्रौद्योगिकी प्लेटफ़ॉर्महै; BC मुख्य रूप से एक इलेक्ट्रोड लेआउटका वर्णन करता है। दोनों एक ही स्तर की अवधारणाएँ नहीं हैं। | यह एक परिभाषात्मक दावा है, प्रदर्शन दावा नहीं। यह वह हिस्सा है जिसे सत्यापित करना आसान और उससे बहस करना कठिन है। |
| TAC सिद्धांत रूप में, अनुप्रयोग के आधार पर विभिन्न इलेक्ट्रोड लेआउट अपना सकता है। | एक प्लेटफ़ॉर्म विस्तारणीय है। यह बताता है कि कंपनी बाद में क्या बना सकती है, यह नहीं कि जारी किया गया उत्पाद क्या है। |
| 17 अक्टूबर को जारी ऑल-ब्लैक आवासीय मॉड्यूल को कंपनी की अपनी साइट पर कोर बैक-कॉन्टैक्ट तकनीक का उपयोग करते हुए वर्णित किया गया है, बिना किसी फ्रंट मेटल ग्रिड के। | यह एक मौजूदा उत्पाद के बारे में दावा है, और इसे उत्पाद की प्रकाशित संरचना के विरुद्ध जाँचा जा सकता है। |
| संरचनात्मक पठन नहीं विनिर्माण लागत, बड़े पैमाने पर उत्पादन की परिपक्वता या पेटेंट स्वामित्व को संबोधित नहीं करता | । |
यह सीमा मायने रखती है। नामकरण स्पष्टीकरण उपज, मूल्य या IP के बारे में प्रमाण नहीं है, और कंपनी ने इसे ऐसा प्रस्तुत नहीं किया।
जैसा रिपोर्ट किया गया, Jinko के 23 अक्टूबर के बयान का सारांश; उद्धरण कंपनी के अपने शब्द हैं जैसा अनुवादित किया गया, हमारे नहीं।
अंतिम पंक्ति वह है जिसे अधिकांश टिप्पणियों ने छोड़ दिया। यदि एक संरचनात्मक विवरण लागत और IP के बारे में प्रश्नों को तय कर सकता, तो सेल इंजीनियरिंग वास्तव में जितनी है उससे कहीं आसान काम होती।
TAC उस सीढ़ी पर कहाँ बैठता है जिसे हम पहले ही प्रकाशित कर चुके हैं हमने बैक-कॉन्टैक्ट शब्दावली को एक बार पहले क्रमबद्ध किया था — IBC, TBC, HBC और HIBC —संरचना से प्रक्रिया तक की BC सेल प्रौद्योगिकी रोडमैप और में। वे नाम आर्किटेक्चर के आधार पर वर्गीकृत करते हैं
| परत | इस आधार पर कि कौन-सा कॉन्टैक्ट सिस्टम उपयोग किया जाता है, इसीलिए वे एक ही सीढ़ी पर पंक्तिबद्ध होते हैं। TAC उस सीढ़ी पर बिल्कुल नहीं आता। यह दूसरे अक्ष पर बैठता है: | वह प्रश्न जिसका यह उत्तर देता है |
|---|---|---|
| वे नाम जो यहाँ आते हैं प्लेटफ़ॉर्म | (सामग्रियाँ, पैसिवेशन, वाहक चयनात्मकता, थर्मल बजट) | कॉन्टैक्ट को चयनात्मक क्या बनाता है, और किस प्रक्रिया तापमान पर? |
| TOPCon, SHJ/HJT, और TAC जैसे हाइब्रिड स्टैक आर्किटेक्चर | (इलेक्ट्रोड लेआउट) | दोनों ध्रुवताएँ और धातु कहाँ स्थित हैं? |
| उत्पाद फ्रंट-एंड-बैक कॉन्टैक्ट, IBC/ऑल-बैक-कॉन्टैक्ट, और TBC, HBC, HIBC संयोजन | (क्या शिप होता है) | इस मॉड्यूल में कौन-सा प्लेटफ़ॉर्म और कौन-सा लेआउट है? |
उदाहरण के लिए 17 अक्टूबर का ऑल-ब्लैक आवासीय मॉड्यूल: TAC प्लेटफ़ॉर्म, बैक-कॉन्टैक्ट संरचना
17 अक्टूबर के ऑल-ब्लैक आवासीय मॉड्यूल को TAC प्लेटफ़ॉर्म और ऑल-बैक-कॉन्टैक्ट के प्रतिच्छेदन पर अंकित करते हुए, सेल प्लेटफ़ॉर्म बनाम इलेक्ट्रोड लेआउट का दो-अक्ष आरेख
चित्र: दो अक्ष, जारी किए गए उत्पाद को दोनों पर रखा गया। स्तंभ आपकी टूलिंग तय करता है; पंक्ति थर्मल बजट और इनकमिंग-सेल स्क्रीनिंग तय करती है। खाली संयोजन संभावनाएँ हैं, उत्पाद नहीं। एक बार जब अक्ष अलग हो जाते हैं, तो कंपनी द्वारा वर्णित विस्तार तर्क भ्रमित करने वाले के बजाय सामान्य हो जाता है। जो प्लेटफ़ॉर्म अपनी कॉन्टैक्ट सामग्रियों द्वारा परिभाषित होता है, उसे एक से अधिक लेआउट के साथ जोड़ा जा सकता है। यदि भविष्य का कोई प्रकार दोनों ध्रुवताओं को विपरीत फलकों पर रखता, तो वर्गीकरण
बदल जाता; प्लेटफ़ॉर्म नहीं बदलता। यह वैकल्पिकता के बारे में एक कथन है, और यह जारी किए गए उत्पाद को ठीक वहीं छोड़ देता है जहाँ वह था।
संक्षिप्त नाम एक विवरण है। TAC का अर्थ है TOPCon-आधारित अक्रिस्टलीय-सिलिकॉन पैसिवेटिंग सेल: T वह संपर्क प्रणाली है जिसे यह बनाए रखता है, डोपित पॉली-Si के नीचे एक अति-पतली ऑक्साइड; A वह है जो यह एमिटर पक्ष पर जोड़ता है, एक आंतरिक और डोपित a-Si:H स्टैक जो सतह पुनर्संयोजन को इतना कम कर देता है कि ओपन-सर्किट वोल्टेज मिल जाए; C संज्ञा है। कंपनी का संक्षिप्त रूप 2+1 है: दो संपर्क प्रौद्योगिकियाँ, एक लेआउट परिवर्तन।
| क्षेत्र | वहाँ क्या स्थित है | यह क्या करता है | इस चरण का क्या तात्पर्य है |
|---|---|---|---|
| सामने का भाग | SiNxOy और AlOx पैसिवेशन, कोई धातु नहीं | पैसिवेशन और प्रतिबिंब-रोधी | किसी भी पिछले संपर्क से पहले फायर किया गया |
| N क्षेत्र, पिछला | SiOx टनल ऑक्साइड, n+ पॉली-Si, TCO | टनलिंग परिवहन, अल्पसंख्यक वाहक अवरुद्ध | एक उच्च-तापमान पॉली-Si चरण |
| P क्षेत्र, पिछला | a-Si:H(i), a-Si:H(p), TCO | एमिटर पैसिवेशन, लाभ का Voc पक्ष | 200 C से नीचे, और हर बाद का चरण उस सीमा को विरासत में पाता है |
| उनके बीच | लेज़र-पैटर्न वाला पृथक्करण और एक डाइइलेक्ट्रिक फिल्म | एक ही सतह पर ध्रुवताओं को अलग रखता है | दोनों संपर्कों के बनने के बाद |
स्टैक विवरण Tiger Neo 5.0 सामग्री के साथ प्रकाशित प्लेटफ़ॉर्म आरेख का अनुसरण करता है, अक्टूबर 2026 के अंत की चीनी-भाषा तकनीकी रिपोर्टिंग के माध्यम से; हमने श्वेत पत्र प्राप्त नहीं किया है। दाहिने स्तंभ में बताया गया है कि प्रत्येक चरण को क्या चाहिए, न कि कोई मापा गया विंडो।
लाइन मीटिंग में ले जाने वाला स्तंभ अंतिम है। एक गर्म और एक ठंडे संपर्क वाला स्टैक दो सीमाएँ रखता है, और निचली सीमा उसके बाद सब कुछ नियंत्रित करती है। यहाँ a-Si:H पक्ष इसे निर्धारित करता है, इसलिए मेटलाइज़ेशन और जोड़ उस संख्या से सीमित हैं जो सेल विक्रेता ने आपकी मशीन निर्दिष्ट होने से पहले चुनी थी। व्यवहार में निम्न-तापमान संगतता का यही अर्थ है, और यही कारण है कि इस सेल को साधारण TOPCon सेल की तरह जोड़ा नहीं जा सकता।
संवेदनशील अक्रिस्टलीय परतों वाले सेल को एनकैप्सुलेट करते समय, हम हीटिंग प्लेटों और चैंबर वैक्यूम समय को ट्यून करते हैं ताकि पिछले संपर्कों को अधिक गर्म होने से बचाया जा सके और साथ ही ग्लास स्टैक में पूर्ण क्योरिंग सुनिश्चित हो।
चित्र: एक पिछली सतह पर दो संपर्क प्रणालियाँ। पॉली-Si पक्ष को अक्रिस्टलीय पक्ष के अस्तित्व में आने से पहले गर्म करके फायर किया गया था; एक बार a-Si:H स्टैक बन जाने के बाद, जोड़ सहित हर बाद का चरण उसकी सीमा के नीचे रहता है।
रिलीज़ किया गया उत्पाद, संख्याओं में: 17 अक्टूबर को घोषित एक ऑल-ब्लैक 48-सेल आवासीय मॉड्यूल, 510 W तक और 25.52 प्रतिशत मॉड्यूल दक्षता, समान आकार के पारंपरिक बैक-कॉन्टैक्ट मॉड्यूल से लगभग 30 W अधिक, एक ऐसे प्लेटफ़ॉर्म पर जिसे कंपनी 28 प्रतिशत सेल दक्षता का श्रेय देती है। विक्रेता के आँकड़े, ऐसे उत्पाद पर जिसे हमने मापा नहीं है। कार्रवाई योग्य हिस्सा: वही कॉन्फ़िगरेशन अब कम से कम चार नामों के तहत आता है, Jinko TAC, LONGi HIBC, Trina THBC और JA HBC, जिनमें से प्रत्येक p-पक्ष एमिटर को निम्न-तापमान अक्रिस्टलीय सिलिकॉन को सौंपता है और n-पक्ष बैक फील्ड को पॉली-Si के लिए छोड़ देता है, जैसा कि LONGi HIBC रिकॉर्ड और THBC संरचना. नाम अलग हैं। दो-तापमान की समस्या नहीं।
वे तीन प्रश्न जो वास्तव में टूलिंग बदलते हैं
यह वह हिस्सा है जो मायने रखता है यदि आप कोई लाइन खरीद रहे हैं या फिर से बना रहे हैं, क्योंकि इसका कोई भी हिस्सा इस पर निर्भर नहीं करता कि मार्केटिंग विभाग कौन-सा नाम पसंद करता है।
| प्रश्न | यदि उत्तर हाँ है | यह लाइन पर क्या करता है |
|---|---|---|
| क्या दोनों ध्रुवताएँ पीछे की ओर संपर्कित हैं? | सोल्डर करने के लिए कोई सामने का ग्रिड मौजूद नहीं है | सेल पीछे की ओर ऊपर चलता है। जोड़ना पीछे की सतह पर एडहेसिव डिस्पेंसिंग, रिबन प्लेसमेंट और UV क्योर बन जाता है; फ़्लिपिंग और कम-तनाव वाली हैंडलिंग प्रवाह में आती है |
| क्या कोई सामने की ओर धातु है? | पारंपरिक रूप से सोल्डर करने के लिए कुछ है | क्लासिक फ्रंट स्ट्रिंगिंग अभी भी लागू होती है, और पिछला लेआउट जोड़ने का प्रश्न नहीं बल्कि हैंडलिंग का प्रश्न है |
| पिछला भाग किस पैड पिच और एडहेसिव स्पेक का उपयोग करता है? | जोड़ की ज्यामिति सेल द्वारा तय होती है, मशीन द्वारा नहीं | रिबन चौड़ाई, डिस्पेंस नोज़ल चयन, विज़न रेसिपी और टैक्ट सभी इससे अनुसरण करते हैं — और आपकी रीवर्क रणनीति भी, क्योंकि क्योर किए गए UV जोड़ को अनसोल्डर नहीं किया जा सकता |
मॉड्यूल असेंबली के लिए परिणाम; केवल-पिछले संपर्क के सेल-पक्ष निहितार्थ रोडमैप लेख में और 0BB लाभ तथा यील्ड सीमाएँ कहाँ हैं, इस पर हमारे नोट में शामिल हैं।
ध्यान दें कि उस तालिका में नहीं क्या है: पैसिवेशन स्टैक। चयनात्मकता पॉलीसिलिकॉन, अक्रिस्टलीय सिलिकॉन या दोनों के हाइब्रिड से आती है या नहीं, यह अपने आप तय नहीं करता कि आप सेल को कैसे जोड़ते हैं। यह चुपचाप कुछ और बदलता है: सेल जिस तापीय बजट को सहन करता है, और इसलिए आपके जोड़ने के चरण को कितनी ऊष्मा लगाने की अनुमति है।
कठोर तापीय सीमाओं वाले मॉड्यूल के लिए, हम अपने लैमिनेटरों को बहु-चरणीय हीटिंग प्रोफ़ाइल और नियंत्रित झिल्ली दबाव के साथ कॉन्फ़िगर करते हैं ताकि एनकैप्सुलेंट पिछले पैसिवेशन की सुरक्षित तापमान सीमा से अधिक हुए बिना बह सके।
यही वह दूसरे दर्जे का प्रभाव है जिसे आपकी प्रक्रिया टीम को बताना उचित है। उच्च-तापमान संपर्क और निम्न-तापमान संपर्क से बना स्टैक एक साथ दोनों बजट विरासत में पाता है — जो वास्तव में वही तनाव है जिसका वर्णन दो पिछले पक्षों की हमारी तुलना में और व्यापक चार सेल परिवारों की तुलना.
में किया गया है
सेल के भीतर हाइब्रिड स्टैक कहाँ कठिन हो जाता है हाइब्रिड प्लेटफ़ॉर्म के पीछे का तकनीकी सार नाम नहीं है। यह यह है कि एक ही पिछली सतह को अलग-अलग पदार्थ भौतिकी वाली दो संपर्क प्रणालियों की मेज़बानी करनी होती है। Nature
में मार्च 2026 का एक पत्र ने इस संयोजन का प्रदर्शन किया — TOPCon से व्युत्पन्न एक इलेक्ट्रॉन-चयनात्मक संपर्क, सिलिकॉन हेटेरोजंक्शन से व्युत्पन्न एक होल-चयनात्मक संपर्क, और एक बैक-कॉन्टैक्ट लेआउट — और वाहक संग्रह तथा इंटरफ़ेस हानि का अध्ययन किया।
| बाधा | इसे व्यवहार्यता प्रदर्शन के रूप में पढ़ें, जैसा कि स्रोत इसे कहता है, और किसी वाणिज्यिक उत्पाद के प्रक्रिया रिपोर्ट के रूप में नहीं। यह जिन विनिर्माण बाधाओं की ओर संकेत करता है, वही तय करती हैं कि ऐसा सेल रैंप होगा या नहीं: |
|---|---|
| यह क्यों काटता है | क्षेत्र अगल-बगल स्थित हैं; एक पैटर्निंग त्रुटि एक रिसाव पथ है, कोई सौंदर्य दोष नहीं |
| दोनों संपर्कों पर इंटरफ़ेस पुनर्संयोजन | दो पैसिवेशन प्रणालियों को एक ही तापीय इतिहास में काम करना होता है, और उनमें से एक दूसरे के तापमान के प्रति संवेदनशील है |
| पिछले पैड तक धारा परिवहन | पुनर्संयोजन को कम करना आधा काम है; वाहकों को अभी भी पहुंचना होता है |
| ऑप्टिकल लाभ के विरुद्ध संपर्क प्रतिरोध | एक प्रतिरोधक संपर्क उस धारा को खा सकता है जिसे सामने की ग्रिड हटाने से जोड़ा जाना था |
स्रोत में संक्षेपित बाधाएँ; अंतर्निहित अध्ययन एक व्यवहार्यता पत्र है, उत्पादन रिपोर्ट नहीं।
एक और परिणाम स्पष्ट रूप से कहने योग्य है: दो सेल दोनों BC हो सकते हैं और फिर भी संपर्क सामग्री, प्रक्रिया क्रम और धातुकरण में भिन्न हो सकते हैं। ये अंतर नाम में अदृश्य हैं और आपके इनकमिंग निरीक्षण में दृश्य हैं। यही कारण है कि हम तर्क देते हैं कि BC मॉड्यूल प्रक्रिया को प्रौद्योगिकी लेबल के बजाय प्रति सेल आपूर्तिकर्ता निर्दिष्ट किया जाना चाहिए।
स्ट्रिंगर का कोटेशन देने से पहले हम सेल विक्रेता से क्या पूछते हैं
पाँच प्रश्न, उसी क्रम में जिस क्रम में हम पूछते हैं। इनमें से कोई भी विपणन नाम का उल्लेख नहीं करता।
1. इलेक्ट्रोड क्रॉस-सेक्शन ड्राइंग भेजें, जिसमें यह भी शामिल हो कि प्रत्येक ध्रुवता किस फलक को संपर्क करती है। 2. सामने की ओर की धातु की पुष्टि करें: कोई नहीं, या फिंगर और पैड किस पिच पर? 3. पिछले पैड की ज्यामिति — आकार, पिच, कीप-आउट — और वह एडहेसिव विशिष्टता दें जिसके साथ सेल योग्य है। 4. जोड़ पर सेल जो अधिकतम तापमान और ड्वेल सहन करता है, और कितने समय तक, बताएं। 5. हमें बताएं कि आप कौन से इनकमिंग-सेल पैरामीटर स्क्रीन करते हैं, क्योंकि केवल-पिछले लेआउट पर स्क्रीनिंग चरण वह काम कर रहा है जो पहले सामने की ओर करती थी।
इन पाँचों को पूछें और आप अपनी लाइन को जो बनना है, उसके बारे में किसी भी लेबल से अधिक जान जाएंगे। यदि आप अभी भी प्लेटफ़ॉर्म ही चुन रहे हैं, तो स्टेशन अनुक्रम और प्रत्येक स्टेशन किस चीज़ की भरपाई कर सकता है, यह यहाँ है टैबर-स्ट्रिंगर कैसे काम करता है और एक कैसे चुनें.
एक विशिष्टता जिसका कोटेशन नहीं दिया जा सकता
दो अक्षों को मिलाने की व्यावहारिक लागत कोटेशन चरण में दिखती है। एक RFQ जो ज्यामिति के बजाय प्रौद्योगिकी का नाम देता है, हर आपूर्तिकर्ता को अनुमान लगाने के लिए मजबूर करता है, और अनुमान मेल नहीं खाते।
| फ़ील्ड | विशिष्ट RFQ शब्दावली | मशीन को वास्तव में क्या चाहिए |
|---|---|---|
| प्रौद्योगिकी | “BC” या “TAC” | इलेक्ट्रोड लेआउट: प्रत्येक ध्रुवता किस फलक को संपर्क करती है |
| जोड़ने की विधि | “0BB” | एडहेसिव प्रकार और चैनल संख्या, वेल्ड विधि, क्योर प्रोफ़ाइल |
| सेल प्रारूप | वेफर आकार | वेफर आकार plus पिछले पैड की पिच, पैड आकार और कीप-आउट ज़ोन |
| क्षमता | प्रति दिन मॉड्यूल | प्रति घंटे सेल या हाफ-सेल, और लेआउट जिस स्ट्रिंग लंबाई का संकेत देता है |
| यील्ड लक्ष्य | एक प्रतिशत | वह संख्या किस स्टेशन पर मापी जाती है, और किस इनकमिंग वितरण पर |
हमारी सूची, उन प्रश्नों से ली गई जो परियोजना चर्चा के बजाय उपकरण कोटेशन बदलते हैं।
पाँचवीं पंक्ति वह है जहाँ अधिकांश शुरुआती बातचीत ठहर जाती है। एक संख्या के रूप में बताया गया यील्ड लक्ष्य यह छिपाता है कि हानि जोइनर पर मानी गई है, फ्लिप पर, या इनकमिंग सामग्री में — और केवल-पिछले लेआउट पर इनकमिंग सेल वह काम कर रहा है जो फ्रंट-कॉन्टैक्ट लाइन अपने बसबार से करती थी।
ये तथ्य कहाँ से आते हैं
यहाँ उत्पाद और नामकरण तथ्य Jinko के 23 अक्टूबर के बयान से, जैसा रिपोर्ट किया गया, कंपनी की अपनी वेबसाइट और उत्पाद सामग्री, और द्वितीयक रिपोर्टिंग से आते हैं; हाइब्रिड-कॉन्टैक्ट अध्ययन मार्च 2026 का हाइब्रिड प्लेटफ़ॉर्म के पीछे का तकनीकी सार नाम नहीं है। यह यह है कि एक ही पिछली सतह को अलग-अलग पदार्थ भौतिकी वाली दो संपर्क प्रणालियों की मेज़बानी करनी होती है। संयुक्त चयनात्मक संपर्कों पर पेपर है, जिसे स्रोत ने शिप किए गए उत्पाद के लिए प्रक्रिया रिपोर्ट के बजाय व्यवहार्यता प्रदर्शन बताया है। क्षेत्र-स्तरीय स्टैक विवरण और 17 अक्टूबर के उत्पाद आंकड़े अक्टूबर 2026 के अंत में प्रकाशित चीनी-भाषा की तकनीकी रिपोर्टिंग से आते हैं जो Tiger Neo 5.0 प्लेटफ़ॉर्म श्वेत पत्र का हवाला देती है; हमने वह श्वेत पत्र प्राप्त नहीं किया है, और परत सूची को प्रक्रिया विशिष्टता के बजाय प्रकाशित प्लेटफ़ॉर्म आरेख के विवरण के रूप में पढ़ा जाना चाहिए। हमने यहाँ चर्चा किए गए किसी भी सेल का परीक्षण, मापन या विश्लेषण नहीं किया है, और इस लेख में कुछ भी किसी निर्माता के प्रदर्शन, लागत, यील्ड या बौद्धिक-संपत्ति स्थिति के बारे में दावा नहीं है। दो-अक्ष ढांचा, टूलिंग तालिका और पाँच प्रश्न हमारे हैं।
BC श्रृंखला, क्रम में कि पहले क्या टूटता है
· TOPCon से BC रेट्रोफिट: क्या बदलता है और प्रति GW कितना खर्च होता है — बजट प्रश्न, स्टेशन दर स्टेशन
· संरचना और प्रक्रिया के अनुसार क्रमबद्ध BC परिवार — दूसरा अक्ष जिसे यह लेख कवर नहीं करता
· BC स्ट्रिंगिंग वार्प: दोनों सिरे मुड़ते हैं — केवल-पिछला लेआउट जोइनर में पतले सेल के साथ क्या करता है
· 28 प्रतिशत पर हाइब्रिड-कॉन्टैक्ट BC सेल — जहाँ प्लेटफ़ॉर्म और लेआउट अलग करने योग्य नहीं रहते
· 2027 तक बुक किए गए BC ऑर्डर — क्यों मांग पक्ष, सेल नाम नहीं, आपका शेड्यूल तय करता है
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
क्या TAC सेल BC सेल का एक प्रकार है?
जारी किया गया आवासीय मॉड्यूल दोनों है: कंपनी के अपने विवरण के अनुसार, बैक-कॉन्टैक्ट संरचना पर बना TAC प्लेटफ़ॉर्म। लेकिन दोनों शब्द अलग-अलग चीज़ों को वर्गीकृत करते हैं, इसलिए “TAC is BC” केवल एक विशिष्ट उत्पाद के लिए सत्य है, परिभाषा के रूप में प्लेटफ़ॉर्म के लिए नहीं।
क्या TAC हेटेरोजंक्शन का ही दूसरा नाम है?
नहीं, और ऐसा कहना उसी श्रेणी त्रुटि को दूसरी दिशा में दोहराता है। TAC को TOPCon-आधारित बताया गया है, जो हेटेरोजंक्शन-संबंधित निम्न-तापमान प्रसंस्करण और एमिटर-साइड पैसिवेशन उधार लेता है। इसका वाहक परिवहन परिवार के TOPCon पक्ष से आता है।
क्या TAC सेल को अलग स्ट्रिंगर चाहिए?
नाम की वजह से नहीं। इसे अलग स्ट्रिंगर चाहिए यदि, और केवल यदि, दोनों ध्रुवताएँ पीछे हों — तब जोड़ पिछले फलक पर डिस्पेंसिंग और UV क्योर से बनाया जाता है, सामने के बसबार पर नहीं। उत्पाद परिवार नहीं, इलेक्ट्रोड लेआउट मांगें।
TAC, TBC, HBC और HIBC से कैसे भिन्न है?
वे तीन आर्किटेक्चर-प्लस-संपर्क संयोजनों को वर्गीकृत करते हैं और एक ही सीढ़ी पर बैठते हैं। TAC संपर्क प्लेटफ़ॉर्म को वर्गीकृत करता है, जिसे सिद्धांत रूप में एक से अधिक लेआउट के साथ जोड़ा जा सकता है। उनकी सीधी तुलना एक स्तंभ की एक पंक्ति से तुलना है।
क्या इसने BC लागत, यील्ड या पेटेंट बहस को सुलझा दिया?
नहीं, और कंपनी का बयान स्पष्ट रूप से उन सवालों को अछूता छोड़ देता है। एक संरचनात्मक विवरण यह स्थापित कर सकता है कि धातु कहाँ स्थित है; यह स्थापित नहीं कर सकता कि एक मॉड्यूल बनाने में कितना खर्च आता है, लाइन कितनी परिपक्व है, या किस पेटेंट का स्वामित्व किसके पास है।
क्या हाइब्रिड बैक कॉन्टैक्ट बड़े पैमाने पर उत्पादन में सिद्ध है?
उद्धृत पेपर द्वारा नहीं। यह प्रदर्शित करता है कि एक ही पिछली सतह पर एक परिवार से इलेक्ट्रॉन-चयनात्मक संपर्क और दूसरे से होल-चयनात्मक संपर्क को परत करना भौतिक रूप से व्यवहार्य है, और इंटरफ़ेस हानि का अध्ययन करता है। विनिर्माण साक्ष्य एक अलग प्रश्न है, और यही वह प्रश्न है जो अपनाने का निर्णय करता है।
हाइब्रिड सेल का कौन सा पक्ष जोड़ने के तापमान को सीमित करता है?
अनाकार-सिलिकॉन पक्ष। एक पॉली-Si संपर्क प्रवाह में पहले गर्म करके बनाया गया था और उसे 200 C के जोड़ की परवाह नहीं है; एक a-Si:H स्टैक को परवाह है, और हर बाद का चरण उसकी सीमा के नीचे रहता है। यही कारण है कि इन सेलों को रीफ़्लो के बजाय चिपकने वाले और क्योर से जोड़ा जाता है, और यही कारण है कि योग्य तापमान और ड्वेल किसी भी प्लेटफ़ॉर्म नाम से पहले RFQ में होना चाहिए।
अगर कोई आपूर्तिकर्ता कहता है कि वे BC अपना रहे हैं, तो मुझे क्या जानना चाहिए?
तीन बातें: क्या दोनों ध्रुवताएँ पीछे की ओर हैं, क्या कोई सामने की ओर की धातु बची है, और सेल किस पिछले पैड ज्यामिति और चिपकने वाले के साथ योग्य है। वे तीन उत्तर आपकी जोड़ने की प्रक्रिया को परिभाषित करते हैं; प्लेटफ़ॉर्म नाम नहीं।
अंतिम विचार
प्लेटफ़ॉर्म नाम बताते हैं कि सेल के अंदर क्या होता है; आर्किटेक्चर नाम बताते हैं कि धातु कहाँ स्थित है। दोनों उपयोगी हैं, और न तो एक दूसरे का विकल्प है। जब कोई आपूर्तिकर्ता एक नया प्लेटफ़ॉर्म नाम पेश करता है, तो आपकी लाइन के लिए प्रश्न अपरिवर्तित रहता है: क्या दोनों ध्रुवताएँ पीछे की ओर हैं, और क्या यह जोड़ को पिछली सतह पर मजबूर करता है? उसका उत्तर दें, और लेबल एक विशेषता के बजाय एक फुटनोट बन जाता है।
OOITech एकल और दोहरे चैंबर का निर्माण करता है सोलर पैनल लैमिनेटर मशीनें संवेदनशील सेल आर्किटेक्चर में समान तापीय नियंत्रण बनाए रखने के लिए तेल-तप्त या विद्युत प्लेटन के साथ। यदि आप बैक-कॉन्टैक्ट या हाइब्रिड सेल मॉड्यूल विकसित कर रहे हैं, तो चक्र मूल्यांकन और रेसिपी परीक्षण के लिए अपने चित्र, मॉड्यूल स्टैक, या नमूना लैमिनेट हमारी इंजीनियरिंग टीम को भेजें।
