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पीवी मॉड्यूल विश्वसनीयता परीक्षण: पूरी सूची, प्रत्येक क्या तोड़ता है, और आप इन-हाउस क्या चला सकते हैं
विषय-सूची
PV मॉड्यूल विश्वसनीयता परीक्षण त्वरित परीक्षणों की एक निश्चित सूची तक सीमित है, जिनमें से प्रत्येक मॉड्यूल के एक विशिष्ट भाग को तोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और प्रत्येक को उन्हीं चार मापों के माध्यम से पढ़ा जाता है: IV पावर, इलेक्ट्रोल्यूमिनेसेंस, दृश्य निरीक्षण और इन्सुलेशन प्रतिरोध। IEC 61215 योग्यता आधार रेखा निर्धारित करता है; ग्राहक विनिर्देश और PVEL जैसे तृतीय-पक्ष कार्यक्रम इसके ऊपर गंभीरता जोड़ते हैं। नीचे पूरी परीक्षण सूची है, प्रत्येक परीक्षण वास्तव में क्या नष्ट करने का प्रयास कर रहा है, और मॉड्यूल का कौन सा पक्ष — सेल या लैमिनेट — आमतौर पर पहले विफल होता है।
यह पहले पढ़ें: संक्षेपाक्षर मानक नहीं हैं
तालिकाओं से पहले, एक चेतावनी जो खरीद बैठकों में बहुत भ्रम बचाती है। इन परीक्षणों के लिए उद्योग का संक्षिप्त रूप असंगत रूप से उपयोग किया जाता है, और इसका कुछ हिस्सा उस मानक का खंडन करता है जिसका यह दावा करता है कि वह संदर्भित करता है।
IEC 61215-2 अपनी प्रक्रियाओं को MQT आइटम के रूप में क्रमांकित करता है। प्रासंगिक वे हैं:
| IEC 61215-2 प्रक्रिया | MQT संख्या |
|---|---|
| हॉट-स्पॉट सहनशक्ति परीक्षण | MQT 09 |
| थर्मल साइक्लिंग परीक्षण | MQT 11 |
| आर्द्रता-हिम परीक्षण | MQT 12 |
| डैम्प-हीट परीक्षण | MQT 13 |
| वेट लीकेज करंट परीक्षण | MQT 15 |
| यांत्रिक भार परीक्षण | MQT 16 |
| हैल परीक्षण | MQT 17 |
| बायपास डायोड थर्मल परीक्षण | MQT 18 |
अब इसकी तुलना करें कि कोटेशन पैकेजों और आंतरिक रिपोर्टों में इन्हीं परीक्षणों को आमतौर पर कैसे लिखा जाता है:
- HF का उपयोग नियमित रूप से हैलके अर्थ में किया जाता है। IEC 61215 में, HF आर्द्रता-हिम चक्र (MQT 12) है। हैल प्रभाव MQT 17 है और इसका कोई HF पदनाम नहीं है।
- DH का उपयोग कभी-कभी हिम चरण के साथ डैम्प हीटके अर्थ में किया जाता है। डैम्प हीट MQT 13 है; हिम चरण अलग आर्द्रता-हिम परीक्षण (MQT 12) है।
- HS का उपयोग हॉट स्पॉट और औरआर्द्रता सोख
दोनों के लिए किया जाता है, और आर्द्रता सोख IEC 61215 प्रक्रिया का नाम बिल्कुल नहीं है — मानक की डैम्प-हीट प्रक्रिया DH है। इसमें से कुछ भी पांडित्य नहीं है। यदि आपका परीक्षण विनिर्देश HF कहता है और आपका आपूर्तिकर्ता इसे आर्द्रता-हिम के रूप में पढ़ता है जबकि आपका ग्राहक इसे हैल के रूप में पढ़ता है, तो आप अंतर योग्यता रिपोर्ट में पाएंगे, कोटेशन में नहीं।
MQT संख्या लिखें, संक्षेपाक्षर नहीं।
| योग्यता परीक्षण | परीक्षण | यह क्या अनुकरण करता है | विशिष्ट गंभीरता |
|---|---|---|---|
| IEC संदर्भ | थर्मल साइक्लिंग (TC) | दिन-रात और मौसमी तापमान में उतार-चढ़ाव | MQT 11 |
| −40 °C से +85 °C; योग्यता के लिए 200 चक्र, स्क्रीनिंग के लिए 50 | आर्द्रता-हिम (HF) | नमी की उपस्थिति में हिम-पिघल | MQT 12 |
| चक्रीय, नम संपर्क के बाद हिम चरण के साथ | डैम्प हीट (DH) | गर्म, आर्द्र तटीय या उष्णकटिबंधीय जलवायु | MQT 13 |
| 85 °C / 85 %RH 1,000 h के लिए; ग्राहक अक्सर 2,000 h तक बढ़ाते हैं | हॉट-स्पॉट सहनशक्ति | आंशिक छाया एक सेल को रिवर्स बायस में मजबूर करती है | MQT 09 |
| एक सेल आंशिक रूप से 1 सूर्य पर 5 h के लिए छायांकित | हैल प्रभाव | बर्फ से यांत्रिक प्रभाव | MQT 17 |
| निर्दिष्ट प्रभाव बिंदुओं पर निर्दिष्ट बर्फ की गेंद का द्रव्यमान और वेग | यांत्रिक भार | लैमिनेट पर हवा और बर्फ का दबाव | MQT 16 |
| समान भार, आमतौर पर 2,400 Pa या अधिक, आगे और पीछे | UV पूर्व-कंडीशनिंग | वर्षों का पराबैंगनी जोखिम | निर्धारित UV खुराक, द्विफलकीय के लिए आगे और पीछे |
| IEC 61215-2 | वेट लीकेज करंट | गीली स्थितियों में इन्सुलेशन अखंडता | MQT 15 |
| मॉड्यूल के गीले होने पर मापा गया इन्सुलेशन प्रतिरोध | बायपास डायोड थर्मल | निरंतर बायपास करंट के तहत डायोड हीटिंग | MQT 18 |
तापमान निगरानी के साथ डायोड के माध्यम से मजबूर करंट इस सूची के बारे में दो बातें स्पष्ट रूप से बताने योग्य हैं। TC50 आंतरिक विकास के लिए एक स्क्रीनिंग परीक्षण है; TC200 वह है जो योग्यता के लिए आवश्यक है।
और DH1000 योग्यता आधार रेखा है — DH2000 मांगने वाला ग्राहक दोगुने जोखिम की मांग कर रहा है, जो एक वास्तविक इंजीनियरिंग अंतर है और कागजी कार्रवाई का अभ्यास नहीं।
विस्तारित और बाजार-विशिष्ट परीक्षण
| योग्यता परीक्षण | ये IEC 61215 योग्यता आवश्यकताएं नहीं हैं। ये तृतीय-पक्ष कार्यक्रमों, ग्राहक विनिर्देशों या गंतव्य बाजार से आते हैं, और यहीं बहुत सारी निविदा आवश्यकताएं वास्तव में रहती हैं। | इसे क्यों अनुरोध किया जाता है |
|---|---|---|
| नोट | PID, विस्तारित अवधि | उच्च-वोल्टेज प्रणाली तनाव, सोडियम आयन प्रवास |
| तृतीय-पक्ष कार्यक्रम आमतौर पर 192 h 85 °C / 85 %RH पर −1,000 V या −1,500 V लागू के साथ चलाते हैं, मानक की छोटी अवधि के विरुद्ध। उपयोगिता-स्तरीय निविदाओं में अक्सर मांगा जाता है | डैम्प हीट, विस्तारित | योग्यता जोखिम से दोगुना |
| नमक कोहरा संक्षारण | तटीय और अपतटीय प्रतिष्ठान | IEC 61701 — धातुलेपन, फ्रेम और अंतर्संयोजन पर आक्रमण करता है |
| अमोनिया संक्षारण | कृषि और पशुधन-निकट स्थल | IEC 62716 — धातुलेपन, एनकैप्सुलेंट और फ्रेम पर आक्रमण करता है |
| रेत और धूल | रेगिस्तानी और शुष्क स्थल | एंटी-रिफ्लेक्टिव कोटिंग और कांच का घर्षण, साथ ही संचय |
| हिम भार | निरंतर स्थैतिक भार, चक्रीय नहीं | बार-बार चक्रण के बजाय दीर्घकालिक स्थैतिक विक्षेपण |
| विसर्जन | बाढ़-जोखिम और तैरते अनुप्रयोग | पूर्ण सीलिंग विफलता ही विफलता का प्रकार है |
| आवेग / सर्ज | तड़ित-प्रेरित क्षणिक | जंक्शन बॉक्स सुरक्षा और इन्सुलेशन अंतराल |
वास्तव में क्या विफल होता है: सेल पक्ष बनाम मॉड्यूल पक्ष
यही वह हिस्सा है जो उत्पादन में सबसे अधिक मायने रखता है, क्योंकि यह बताता है कि कोई विफलता आपके सेल आपूर्तिकर्ता की ओर इशारा करती है या आपकी अपनी लेमिनेशन और असेंबली लाइन की ओर। नीचे दी गई तालिका इन परीक्षणों के एक चीनी उद्योग संकलन में रिपोर्ट किए गए विफलता कारणों को समेकित करती है, जिन्हें परीक्षण के अनुसार पुनर्गठित किया गया है।
| योग्यता परीक्षण | सेल-पक्ष के कारण | मॉड्यूल-पक्ष के कारण |
|---|---|---|
| प्रकाश-प्रेरित क्षरण (LID) | बोरॉन-डोपित सिलिकॉन में प्रकाश द्वारा सक्रिय बोरॉन-ऑक्सीजन संकुल; उच्च ऑक्सीजन सामग्री; सिंटरिंग और एनीलिंग ऑफ-विंडो; वेफर में धात्विक संदूषण | लेमिनेशन और क्योरिंग तापमान सेल की एनील्ड अवस्था बदल जाती है; लेमिनेट के भीतर प्रतिकूल हाइड्रोजन वातावरण दोष सक्रियण को तेज करता है |
| LeTID, विलंबित-चरण क्षरण | वेफर के भीतर हाइड्रोजन वितरण; सिंटरिंग और एनीलिंग पैरामीटर का बहाव; कार्बन और धात्विक संदूषण | एनकैप्सुलेंट का अपघटन अतिरिक्त हाइड्रोजन देता है; निरंतर उच्च परिचालन तापमान प्रतिक्रिया को तेज करता है |
| PID | खराब रूप से सघन या पिनहोल-युक्त पैसिवेशन परतें; अपूर्ण किनारा पृथक्करण से किनारा रिसाव; अपर्याप्त पैसिवेशन इन्सुलेशन प्रतिरोध | सोडा-लाइम कांच से सोडियम निकलना; कम एनकैप्सुलेंट आयतन प्रतिरोधकता; किनारा सील विफलता से नमी प्रवेश; अपर्याप्त फ्रेम ग्राउंडिंग |
| नम गर्मी | कमजोर किनारा पैसिवेशन; संक्षारण-प्रवण धातुलेपन; अपर्याप्त किनारा इन्सुलेशन | खराब बैकशीट नमी अवरोध; किनारा सीलेंट विफलता; एनकैप्सुलेंट हाइड्रोलिसिस से एसिटिक अम्ल; अपूर्ण लेमिनेशन से बचे रिक्त स्थान |
| हॉट स्पॉट | उच्च विपरीत रिसाव धारा; संदूषण या स्थानीयकृत निम्न-धारा क्षेत्र; टूटी उंगलियाँ और सूक्ष्म-दरारें जो धारा बेमेल बनाती हैं | स्ट्रिंग के भीतर धारा बेमेल; गलत बायपास डायोड चयन या ठंडा सोल्डर जोड़; निरंतर बाहरी छाया या धूल |
| सूक्ष्म-दरारें (EL द्वारा पाई गई) | पतले वेफर की भंगुरता; प्रिंटिंग और सिंटरिंग से अवशिष्ट प्रतिबल; कटाई, छँटाई और परिवहन के दौरान हैंडलिंग क्षति | असमान लेमिनेशन दबाव; रिबन सोल्डरिंग से तन्य प्रतिबल; फ्रेमिंग, हैंडलिंग और यांत्रिक भार के दौरान प्रतिबल; लेमिनेशन के बाद ठंडा होने का प्रतिबल |
| UV क्षरण | अपर्याप्त UV स्थिरता वाली एंटी-रिफ्लेक्टिव कोटिंग; अपवर्तनांक बदलाव से ऑप्टिकल अवशोषण बढ़ना | एनकैप्सुलेंट या बैकशीट में अपर्याप्त UV स्टेबलाइज़र; पीलापन जो पारगमन घटाता है; बैकशीट में दरार से नमी प्रवेश |
| तापीय चक्रण | सेल में अवशिष्ट प्रतिबल; धातुलेपन और सिलिकॉन के बीच तापीय प्रसार बेमेल | रिबन, सेल, कांच और एनकैप्सुलेंट में प्रसार बेमेल; ठंडे सोल्डर जोड़ प्रतिबल केंद्रित करते हैं; अवशिष्ट लेमिनेशन प्रतिबल |
| एक सेल आंशिक रूप से 1 सूर्य पर 5 h के लिए छायांकित | कम प्रभाव शक्ति वाला पतला वेफर; आने पर पहले से मौजूद सूक्ष्म-दरारें; अवशिष्ट प्रक्रिया प्रतिबल | अपर्याप्त कांच की मोटाई या खराब टेम्परिंग; ऊर्जा सोखने के लिए एनकैप्सुलेंट बहुत कठोर या बहुत पतला; कमजोर फ्रेम समर्थन; अनुपयुक्त सेल अंतराल |
| निर्दिष्ट प्रभाव बिंदुओं पर निर्दिष्ट बर्फ की गेंद का द्रव्यमान और वेग | पहले से मौजूद सूक्ष्म-दरारें; विक्षेपण के तहत कम वेफर शक्ति | अपर्याप्त फ्रेम शक्ति या बॉन्डिंग; खराब सेल अंतराल डिज़ाइन; अपर्याप्त बैकशीट कठोरता; आंतरिक लेमिनेशन प्रतिबल |
| नमक कोहरा | क्लोराइड आक्रमण के प्रति संवेदनशील चांदी और चांदी-एल्युमिनियम उंगलियाँ; कमजोर किनारा सुरक्षा; कम सिंटर्ड पेस्ट घनत्व | क्षतिग्रस्त फ्रेम एनोडाइज़िंग; विफल फ्रेम या बैकशीट सीलिंग; जंक्शन बॉक्स सीलिंग दोष; रिबन कोटिंग संक्षारण |
| अमोनिया | अमोनिया और नमी के तहत धातुलेपन और पैसिवेशन क्षरण | एनकैप्सुलेंट और बैकशीट पारगम्यता; फ्रेम और सामग्री प्रतिक्रिया; त्वरित हाइड्रोलिसिस |
| गीला रिसाव और इन्सुलेशन | अपूर्ण किनारा पृथक्करण; अपर्याप्त किनारा इन्सुलेशन; गड़गड़ाहट और तेज किनारे जो आंशिक विसर्जन करते हैं | अपर्याप्त या पिनहोल-प्रभावित इन्सुलेशन परतें; अत्यधिक फ्रेम ग्राउंडिंग प्रतिरोध; जंक्शन बॉक्स में अपर्याप्त क्रीपेज दूरी |
| पील और आसंजन | सेल कोटिंग की कम सतह ऊर्जा से कमजोर एनकैप्सुलेंट आसंजन | लेमिनेशन तापमान, समय या दबाव लक्ष्य से कम; खराब कांच या बैकशीट सतह तैयारी; एनकैप्सुलेंट फॉर्मूलेशन बेमेल |
दोनों स्तंभों को नीचे पढ़ें और विभाजन सुसंगत है: सेल स्तंभ सामग्री गुणवत्ता और तापीय इतिहास के बारे में है; मॉड्यूल स्तंभ इंटरफेस, सीलिंग, प्रतिबल और प्रक्रिया विंडो के बारे में है। यही व्यावहारिक नैदानिक नियम है जिसे यह तालिका वास्तव में संजो रही है।
आप इन-हाउस क्या परीक्षण कर सकते हैं, और क्या नहीं
अधिकांश कारखाने विश्वसनीयता परीक्षण को प्रयोगशाला में होने वाली चीज़ मानते हैं। व्यवहार में विभाजन अलग है, और यह जानना कि रेखा कहाँ पड़ती है, बदल देता है कि आप किसी विफलता पर कितनी तेज़ी से प्रतिक्रिया दे सकते हैं।
वे परीक्षण जिनके लिए चैंबर या प्रयोगशाला चाहिए
तापीय चक्रण, आर्द्रता-हिम, नम ऊष्मा, PID, नमक कोहरा, अमोनिया और UV पूर्व-कंडीशनिंग सभी के लिए कैलिब्रेटेड नियंत्रण और लंबे बिना-निगरानी चलने के समय वाले पर्यावरणीय चैंबर आवश्यक हैं। इन्हें कोई भी दैनिक उत्पादन जाँच के रूप में नहीं चलाता।
वे परीक्षण जो आप लाइन पर चला सकते हैं और चलाने चाहिए
रीडआउट माप — वे चार जिनके आधार पर ऊपर दिए गए सभी परीक्षणों का मूल्यांकन किया जाता है — सभी उत्पादन-सक्षम हैं:
- IV शक्ति और विद्युत प्रदर्शन। एक A+A+A+ श्रेणी का सिम्युलेटर और IV परीक्षक आपको वह शक्ति माप देता है जिसके विरुद्ध प्रत्येक परीक्षण परिणाम व्यक्त किया जाता है। हमारे XJCM-13A+ मॉड्यूल IV परीक्षक, OTMT-A सूर्य सिम्युलेटर और ST-TLD3A+ IV परीक्षक उत्पादन दरों पर इनलाइन या ऑफलाइन उपयोग के लिए बनाए गए हैं।
- इलेक्ट्रोल्यूमिनेसेंस। EL के माध्यम से ही माइक्रोक्रैक, टूटी उंगलियाँ, निष्क्रिय क्षेत्र और PID-प्रभावित सेल वास्तव में पाए जाते हैं। इनलाइन EL और VI निरीक्षण, एक स्टैंडअलोन मॉड्यूल EL स्टेशन जैसे कि OEL-S2400, और फील्ड या प्राप्ति निरीक्षण के लिए एक हैंडहेल्ड यूनिट तीन अलग-अलग कार्य हैं। पोर्टेबल EL परीक्षक वह है जिसका उपयोग आप लाइन रोके बिना आने वाले सेल और वापस किए गए मॉड्यूल की जाँच के लिए करते हैं।
- इन्सुलेशन, हाईपॉट और ग्राउंड निरंतरता। ये सुरक्षा रीडआउट हैं, और ये प्रति मॉड्यूल चलाने के लिए पर्याप्त तेज़ हैं। CHT9980A व्यापक सुरक्षा परीक्षक एक ही स्टेशन में हाईपॉट, इन्सुलेशन और ग्राउंड निरंतरता को कवर करता है; CHT9951A और CHT9930A व्यक्तिगत कार्यों को कवर करता है।
- दृश्य निरीक्षण। अभी भी एक आवश्यक रीडआउट है, और अभी भी सबसे सस्ता है।
इन-हाउस परीक्षण वास्तव में कहाँ लाभ देता है
दो स्थितियाँ। पहली, जब कोई ग्राहक मॉड्यूल वापस करता है या कोई बैच गंतव्य पर विफल हो जाता है: अपनी स्वयं की EL और IV क्षमता होने का मतलब है कि आप विफलता को घंटों में चिह्नित कर सकते हैं, बजाय नमूने बाहर भेजने और प्रतीक्षा करने के। दूसरी, जब आप कोई सामग्री बदलते हैं — एक नया एनकैप्सुलेंट, एक पतला वेफर, एक अलग रिबन — तो अपनी ही लाइन पर पहले और बाद का IV और EL तुलना प्रक्रिया-संबंधित विफलता मोड (लैमिनेशन वॉइड, सोल्डर तनाव, हैंडलिंग क्रैक) को चैंबर परीक्षण से बहुत पहले पकड़ लेती है।
इन-हाउस परीक्षण जो नहीं कर सकता वह है चैंबर परीक्षणों का विकल्प बनना। यह आपको बता सकता है कि कुछ बदल गया है; यह नहीं बता सकता कि 85 °C और 85 %RH पर 1,000 घंटे के बाद मॉड्यूल कैसे व्यवहार करता है।
विश्वसनीयता रिपोर्ट कैसे पढ़ें
जो भी परीक्षण शामिल हो, रिपोर्ट तभी सार्थक है जब वह इन प्रश्नों का उत्तर दे:
- कौन सी प्रक्रिया और कौन सा संशोधन? MQT संख्या और मानक वर्ष। IEC 61215-2 संशोधित किया गया है; परिणाम संशोधनों के बीच विनिमेय नहीं हैं।
- पहले और बाद में चार रीडआउट क्या थे? IV शक्ति, EL, दृश्य, इन्सुलेशन प्रतिरोध। केवल शक्ति पर पास होना एक EL परिवर्तन को छिपा सकता है जो क्षेत्र विफलता की भविष्यवाणी करता है।
- पास मानदंड क्या था, और इसे किसने निर्धारित किया? मानक मानदंड और ग्राहक मानदंड आमतौर पर अलग होते हैं। 5 % की शक्ति गिरावट सीमाएँ सामान्य हैं लेकिन सार्वभौमिक नहीं।
- कितने नमूने, किस उत्पादन अवधि से? एक दोपहर में बनाए गए तीन मॉड्यूल का परिणाम उस दोपहर का नमूना है।
- विफलता क्या थी, यदि कोई थी, और वह तालिका के किस पक्ष में आई? यहीं ऊपर दिया गया सेल-बनाम-मॉड्यूल विभाजन उपयोगी होता है: यह आपको बताता है कि किसे कार्रवाई करनी है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
क्या IEC 61215 एक विश्वसनीयता मानक है या सुरक्षा मानक?
IEC 61215 डिज़ाइन योग्यता और प्रकार अनुमोदन है — यह स्थापित करता है कि एक डिज़ाइन सूचीबद्ध तनावों को सहन कर सकता है। सुरक्षा IEC 61730 है। एक मॉड्यूल को दोनों की आवश्यकता होती है, और एक में पास होना दूसरे के बारे में कुछ नहीं कहता।
TC50 और TC200 में क्या अंतर है?
केवल चक्रों की संख्या, लेकिन उद्देश्य भिन्न है। TC50 एक विकास और स्क्रीनिंग परीक्षण है जिसका उपयोग स्पष्ट सामग्री और सोल्डर समस्याओं को जल्दी पकड़ने के लिए किया जाता है। TC200 IEC 61215 के तहत योग्यता आवश्यकता है। TC50 पास करना TC200 पास करने का संकेत नहीं देता।
जब मानक छोटा है तो ग्राहक 192 घंटे पर PID क्यों मांगते हैं?
क्योंकि मानक अवधि एक योग्यता न्यूनतम सीमा के रूप में निर्धारित की गई थी, और उपयोगिता-स्तरीय खरीदारों ने क्षेत्र PID विफलताएँ देखी हैं जिनकी न्यूनतम-स्तरीय परीक्षण ने भविष्यवाणी नहीं की थी। विस्तारित PID, आमतौर पर उच्च वोल्टेज और 85 °C / 85 %RH पर, IEC आवश्यकता के बजाय एक ग्राहक या तृतीय-पक्ष कार्यक्रम आवश्यकता है।
क्या LID N-प्रकार मॉड्यूल के लिए मायने रखता है?
बोरॉन-ऑक्सीजन LID मुख्य रूप से बोरॉन-डोप्ड P-प्रकार का मुद्दा है। N-प्रकार सेल जैसे TOPCon और हेटेरोजंक्शन इससे काफी हद तक मुक्त हैं, जो उद्योग के स्थानांतरण का एक कारण है। N-प्रकार पर ध्यान देने योग्य गिरावट तंत्र LeTID है, जहाँ बोरॉन-ऑक्सीजन कॉम्प्लेक्स के बजाय हाइड्रोजन व्यवहार हानि को चलाता है।
क्या हम चैंबर के बिना मॉड्यूल को योग्य बना सकते हैं?
नहीं। चैंबर परीक्षण ही योग्यता हैं। चैंबर के बिना आप जो कर सकते हैं वह है EL और IV के साथ प्रक्रिया-प्रेरित विफलता मोड का जल्दी पता लगाना, और उन मॉड्यूल को भेजने से बचना जो उस चैंबर परीक्षण में विफल होंगे जो आपका ग्राहक चलाएगा।
इस लेख में विफलता-कारण सामग्री कहाँ से आती है?
समेकित परीक्षण सूची और सेल-पक्ष बनाम मॉड्यूल-पक्ष विफलता कारण 新能供应链, द्वारा प्रकाशित चीनी उद्योग संकलन से लिए गए हैं, जिसमें मानक पदनामों को IEC 61215-2 प्रक्रिया सूची के अनुसार ठीक किया गया है। यहाँ उद्धृत गंभीरता के आंकड़े और पास मानदंड विशिष्ट उद्योग मूल्य हैं, मानक पाठ या आपके ग्राहक विनिर्देश का विकल्प नहीं। जहाँ स्रोत और मानक संक्षिप्ताक्षरों पर असहमत थे, हमने मानक का पालन किया है और ऊपर ऐसा कहा है।
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अतिरिक्त पठन और पृष्ठभूमि डेटा
इस विषय पर सार्वजनिक संदर्भ सामग्री, जो उद्योग के प्रौद्योगिकी रोडमैप और बाज़ार डेटा को बनाए रखने वाले संगठनों द्वारा प्रकाशित की गई है:
